Refrigeración pasiva avanzada con láminas de cobre M.2 de 70 x 20 mm
Eleve la eficiencia de sus proyectos de hardware con el kit definitivo de gestión térmica. Este pack de seis piezas está fabricado con cobre conductivo puro, el material ideal para transferir la energía calórica acumulada en los controladores de memoria de alta densidad NGFF y PCIE SATA hacia el exterior.
Optimización para sistemas compactos y Raspberry Pi
Los dispositivos pequeños suelen carecer de un flujo de aire constante, lo que eleva la temperatura interna rápidamente. Al integrar estas finas estructuras de cobre sobre sus componentes de almacenamiento, aprovecha la disipación pasiva molecular. Es la solución perfecta para servidores domésticos continuos o centros multimedia que requieren un funcionamiento silencioso pero fresco.
Contenido detallado y dimensiones del pack
- 6 disipadores de cobre puro con medidas exactas de 70 x 20 mm.
- 6 almohadillas térmicas de silicona blanda de 0,5 mm de espesor para holguras mínimas.
- 6 almohadillas térmicas de silicona blanda de 1 mm de espesor para máxima adaptabilidad.
Garantía de contacto perfecto y conductividad
La combinación del cobre con las interfaces de silicona elimina las microburbujas de aire atrapadas entre las superficies metálicas. Esto asegura que cada vatio de calor generado por la actividad de su portátil o PC de escritorio sea gestionado de inmediato, prolongando la estabilidad general del sistema informático.